SK集团董事长Chey Tae-won在首尔举行的东说念主工智能峰会上示意，SK海力士在与英伟达所有措置供应瓶颈。

　　Chey示意，英伟达首席试验官黄仁勋近期跟他开会时，条款将SK海力士下一代高带宽存储芯片即HBM4芯片的策画供适时候提前六个月。

　　SK海力士本月示意有望2025年下半年向客户供应HBM4芯片，Chey与黄仁勋开会后详情了时候表。

　　另外，SK海力士首席试验官Kwak Noh-Jung称，将在2025岁首推出16层HBM3E。SK海力士策画在2028年至2030年发布HBM5和HBM5E。

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背负剪辑：王长生